Apple Silicon

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Apple Silicon è una serie di system-on-a-chip (SoC) progettati da Apple per dispositivi di propria produzione: iPhone, iPad, iPod touch, Apple Watch, Apple TV, HomePod e, dal 2020, anche per Mac.

I SoC Apple contengono al loro interno una serie di componenti a cui viene attribuito uno scopo specifico:

  • CPU: il coprocessore che si occupa dell'elaborazione seriale sequenziale delle istruzioni aritmetiche e di calcolo;
  • GPU: il coprocessore che si occupa dell'elaborazione parallela delle istruzioni grafiche tridimensionali;
  • NPU: il coprocessore dedicato al Neural Engine, per l’apprendimento integrato (machine learning) e per la realtà aumentata;
  • ISP: il coprocessore che si occupa delle elaborazioni delle immagini raccolte dal sensore fotografico;
  • Mx: il coprocessore che si occupa della raccolta dati dei sensori integrati (accelerometro, giroscopio, bussola, barometro);
  • SEP: il coprocessore che si occupa della protezione dei dati personali tramite chiavi crittografate[1];

Altri che formano un sistema in un unico chipset.

Prima del lancio[modifica | modifica wikitesto]

Prima dell'introduzione della serie di SoC Apple "A", Apple ha utilizzato 4 diversi SoC nelle prime revisioni di iPhone e iPod touch. Sono stati progettati da Apple e prodotti da Samsung. Integrano un singolo core di elaborazione basato su istruzioni ARM (date in licenza) , un'unità di elaborazione grafica (GPU) e altra elettronica necessaria per fornire funzioni di calcolo mobile all'interno di un singolo pacchetto fisico.

Immagine Codice Processo Volume ISA CPU CPU Cache GPU RAM Dispositivi
APL0098
-
S5L8900 		90 nm 72 mm² ARMv6 412 MHz
single core
ARM11 		L1: 16+16 KB
L2: n/d
L3: n/d 		PowerVR
MBX Lite
(130 nm) 		128 MB (DRAM)
133 MHz (LPDDR)
533 MB/s (HBM)
16 bit (Single-Channel) 		iPhone 2G
iPhone 3G
iPod touch (1ª gen.)
APL0278
-
S5L8720 		65 nm 36 mm² 412–533 MHz
single core
ARM11 		L1: 16+16 KB
L2: n/d
L3: n/d 		128 MB (DRAM)
133 MHz (LPDDR)
1,6 GB/s (HBM)
32 bit (Single-Channel) 		iPod touch (2ª gen.)
iPod nano (4ª gen.)
APL0298
-
S5L8920 		71,8 mm² ARMv7 600 MHz
single core
(ARM Cortex-A8) 		L1: 32+32 KB
L2: 256 KB
L3: n/d 		PowerVR
SGX535 		256 MB (DRAM)
200 MHz (LPDDR)
1,6 GB/s (HBM)
32 bit (Single-Channel) 		iPhone 3GS
APL2298
-
S5L8922 		45 nm 41,6 mm² 600–800 MHz
single core
(ARM Cortex-A8) 		L1: 32+32 KB
L2: 256 KB
L3: n/d 		iPod touch (3ª gen.)

Serie A[modifica | modifica wikitesto]

Apple A è la prima serie di SoC Apple lanciata nella famiglia Apple Silicon, e viene utilizzata su iPhone, iPad, iPod touch e Apple TV. Integrano uno o più core di elaborazione basati su ARM (CPU), un'unità di elaborazione grafica (GPU), memoria cache e altra elettronica necessaria per fornire funzioni di calcolo mobile all'interno di un singolo pacchetto fisico. Sono progettati da Apple e prodotti inizialmente da Samsung e successivamente da TSMC.

2010-2015[modifica | modifica wikitesto]

  • Apple A4, il primo SoC Apple, lanciato nel 2010 con iPhone 4;
  • Apple A6, il primo SoC Apple con abbandono definitivo dei Core CPU (Cortex-A) di ARM in favore di quelli proprietari;
  • Apple A7, il primo SoC Apple a 64 bit e che integra anche il nuovo coprocessore di movimento M7 (lanciato nel 2013 con iPhone 5S);
  • Apple A8, il primo SoC Apple con processo FinFET;

Fonti utili:[2][3]

A4 A5 A6 A7 A8 A9
Codice APL0398 APL0498 APL0598 APL0698 APL1011 APL1022 APL0898
Immagine
Set istruzione (ISA) ARMv7 ARMv7s ARMv8.0-A
Architettura 32 bit 64 bit
Lancio aprile 2010 marzo 2011 settembre 2012 settembre 2013 settembre 2014 settembre 2015
Dispositivi iPhone 4
iPad
iPod touch (4ª gen.)
Apple TV (2ª gen.) 		iPhone 4S
iPad mini (1ª gen.)
iPod touch (5ª gen.)
Apple TV (3ª gen.) 		iPhone 5
iPhone 5c
iPad 2 		iPhone 5s
iPad Air (1ª gen.)
iPad mini (2ª e 3ª gen.) 		iPhone 6 e 6 Plus
iPad mini (4ª gen.)
iPod touch (6ª gen.)
HomePod 		iPhone 6s e 6s Plus
iPhone SE (1ª gen.)
iPad (5ª gen.)
Caratteristiche fisiche Volume 53,3 mm² 122,2 mm² 96,71 mm² 104 mm² 89 mm² 104,5 mm² 96,0 mm²
Litografia 45 nm 45 nm / 32 nm 32 nm 28 nm 20 nm 16 nm 14 nm
Processo - HKMG FinFET
Nº transistor 149 milioni 200 milioni 740 milioni 1 miliardo 2 miliardi
Thermal (TDP) 5 W
CPU Nº core 1 2
Frequenza
(nome) 		1 × 800 MHz
(ARM Cortex-A8) 		2 × 800 MHz
(ARM Cortex-A9) 		2 × 1,3 GHz
(Swift) 		2 × 1,4 GHz
(Cyclone) 		2 × 1,4 GHz
(Typhoon) 		2 × 1,85 GHz
(Twister)
Cache L1 (per core) 1 × (32+32 KB) 2 × (32+32 KB) 2 × (64+64 KB)
Cache L2 (condiviso) 512 KB 1 MB 3 MB
Cache L3 (condiviso) ✘ 4 MB
GPU Nome
(modello) 		PowerVR
(SGX535) 		PowerVR
(SGX543MP2) 		PowerVR
(SGX543MP3) 		PowerVR
(G6430) 		PowerVR
(GX6450) 		PowerVR
(GT7600)
Nº core 1 2 3 4 6
Frequenza 200 MHz 266 MHz 450 MHz 533 MHz 600 MHz
RAM Tipo LPDDR-400 LPDDR2-800 LPDDR2-1066 LPDDR3-2133 LPDDR4-3200
Dimensione 512 MB 1 GB 2 GB
Channel 32 bit 64 bit
Larghezza di banda 1,6 GB/s 6,4 GB/s 8,5 GB/s 12,8 GB/s 25,6 GB/s
Altri componenti Coprocessore M ✘ M7 M8 M9
Secure Enclave ✘ ✔
Produttore Samsung Samsung / TSMC Samsung TSMC Samsung

2016-2021[modifica | modifica wikitesto]

  • Apple A10 Fusion è il primo SoC che sfrutta il sistema big.LITTLE, ossia, una tecnologia che fa uso di due gruppi di Core CPU differenti: i primi per carichi prestazioni (big) e i secondi per meno prestanti (LITTLE), con il vantaggio di ottenere così un maggior risparmio energetico;
  • Apple A11 Bionic è il primo SoC che dispone della prima GPU progettata da Apple (che darà abbandono definitivo alle PowerVR di Imagination Technologies) e, allo stesso tempo, introduce la prima NPU dedicata al Neural Engine;
  • Apple A12 Bionic implementa l'encoder sia del codec H.265 (HEVC 8-bit e 10-bit) che del codec VP9.
A10 Fusion A11 Bionic A12 Bionic A13 Bionic A14 Bionic A15 Bionic
Codice APL1W24 APL1W72 APL1W81[4] APL1W85[5] APL1W87 APL1W07
Immagine
Set istruzione (ISA) ARMv8.1-A ARMv8.2-A ARMv8.3-A ARMv8.4-A ARMv8.5-A
Lancio settembre 2016 settembre 2017 settembre 2018 settembre 2019 settembre 2020 settembre 2021
Dispositivi
Caratteristiche
fisiche 		Dimensione 9,89 × 8,42 mm 10,67 × 9,23 mm 12,55 x 8,58 mm
Volume 125 mm² 87,66 mm² 83,27 mm² 94,48 mm² 88 mm² 107,68 mm²
Litografia 16 nm 10 nm 7 nm 7 nm+ (EUV) 5 nm (EUV) 5 nm+ (EUV)
Processo FinFET
Nº transistor 3,3 miliardi 4,3 miliardi 6,9 miliardi 8,5 miliardi 11,8 miliardi 15,0 miliardi
Thermal (TDP) 5 W 8 W 6 W
CPU Nº core CPU Quad-Core (4) Hexa-Core (6)
Core
High 		Nome Hurricane Monsoon Vortex Lightning Firestorm Avalanche
Frequenza 2 × (2,34 GHz) 2 × (2,39 GHz) 2 × (2,49 GHz) 2 × (2,66 GHz) 2 × (2,99 GHz) 2 × (3,23 GHz)
Cache L1 2 × (64+64 KB) 2 × (128+128 KB) 2 × (192+128 KB) 2 ×
Decode 2 × (6-Wide) 2 × (7-Wide) 2 × (8-Wide) ?
Core
Low 		Nome Zephyr Mistral Tempest Thunder Icestorm Blizzard
Frequenza 2 × (1,30 GHz) 4 × (1,42 GHz) 4 × (1,59 GHz) 4 × (1,73 GHz) 4 × (1,82 GHz) 4 × (2,01 GHz)
Cache L1 2 × (32+32 KB) 4 × (32+32 KB) 4 × (48+48 KB) 4 × (64+64 KB) 4 × (128+64 KB)
Decode 2 × (3-Wide) 4 × (3-Wide) ? ?
Cache L2 (condiviso) 3 MB 8 MB
Cache L3 (condiviso) 4 MB ✘
HMP ✘ ✔
GPU Nome
(modello) 		PowerVR
(GT7600 Plus) 		Apple GPU
Nº core 6 3 4 4/5
Frequenza 650 MHz 900 MHz 1,1 GHz[6] - - -
Velocità 115 GFLOPS[7] 325 GFLOPS[8] 487,5 GFLOPS[9] - - -
NPU Nome ✘ Apple NPU
Nº core Dual-Core (2) Octa-Core (8) Hexadeca-Core (16)
TOPs 0,0006 0,005 1,0 11,0 15,8
RAM Tipo LPDDR4-3200 LPDDR4X-4266
Dimensione 2/3 GB 3/4 GB 4 GB 4/6 GB
Channel 64 bit
Larghezza di banda 25,6 GB/s 34,1 GB/s
Altri
componenti 		Coprocessore M M10 M11 M12 ? ? ?
Secure Enclave ✔
Produttore TSMC

2022-2023[modifica | modifica wikitesto]

A16 Bionic A17 Pro
Codice APL1W10
Immagine
Set istruzione (ISA)
Lancio settembre 2022 settembre 2023
Dispositivi
Caratteristiche
fisiche 		Dimensione
Volume
Litografia 5 nm+ (EUV) 3 nm (EUV)
Processo FinFET
Nº transistor 16,0 miliardi 19,0 miliardi
Thermal (TDP)
CPU Nº core CPU Hexa-Core (6)
Core
High 		Nome Everest ?
Frequenza 2 × (3,46 GHz) 2 × (3,78 GHz)
Cache L1 2 × 2 ×
Decode ? ?
Core
Low 		Nome Sawtooth ?
Frequenza 4 × (2,02 GHz) 4 × (2,11 GHz)
Cache L1 4 × (128+64 KB) 4 × (128+64 KB)
Decode ? ?
Cache L2 (condiviso)
Cache L3 (condiviso)
HMP ✔
GPU Nome
(modello) 		Apple GPU
Nº core 5 6
Frequenza - -
Velocità - -
NPU Nome Apple NPU
Nº core Hexadeca-Core (16)
TOPs 17,0 35,0
RAM Tipo LPDDR5-4266
Dimensione 6 GB 8 GB
Channel 64 bit
Larghezza di banda 51,2 GB/s
Altri
componenti 		Coprocessore M ? ?
Secure Enclave ✔
Produttore TSMC

Serie AX[modifica | modifica wikitesto]

Apple AX è una serie di SoC Apple progettati specificatamente per ambiente iPad sulla base dei chip della serie A.[10]

2011-2015[modifica | modifica wikitesto]

  • Apple A5X, il primo SoC Apple creato specificamente per iPad, lanciato nel 2012;[10]
  • Apple A8X, il primo SoC Apple a 64 bit per iPad, lanciato nel 2014;
A5X A6X A8X A9X
Codice APL5498 APL5598 APL1012 APL1021
Immagine
Set istruzione (ISA) ARMv7 ARMv7s ARMv8.0-A
Architettura 32 bit 64 bit
Lancio marzo 2012 novembre 2012 ottobre 2014 settembre 2015
Dispositivi iPad (3ª gen.) iPad (4ª gen.) iPad Air (2ª gen.) iPad Pro (1ª gen.)
Caratteristiche fisiche Volume 165 mm² 123 mm² 128 mm² 143,9 mm²
Litografia 45 nm 32 nm 20 nm 16 nm
Processo - HKMG FinFET
Nº transistor
CPU Nº core 2 3 2
Frequenza
(nome) 		2 × 1 GHz
(Cortex-A8) 		2 × 1,4 GHz
(Swift) 		3 × 1,5 GHz
(Typhoon) 		2 × 2,26 GHz
(Twister)
Cache L1 (per core) 1 × (32+32 KB) 2 × (32+32 KB) 2 × (64+65 KB) 2 × (64+64 KB)
Cache L2 (condiviso) 1 MB 2 MB 3 MB
Cache L3 (condiviso) ✘ 4 MB ✘
GPU Nome
(modello) 		PowerVR
(SGX543MP2) 		PowerVR
(SGX554MP4) 		PowerVR
(GXA6850) 		PowerVR
(GTA7850)
Nº core 4 8 12
Frequenza 200 MHz 266 MHz 450 MHz 650 MHz
RAM Tipo LPDDR2-800 LPDDR2-1066 LPDDR3-2133 LPDDR4-3200
Dimensione 1 GB 2 GB 4 GB
Channel 32 bit 64 bit 128 bit
Larghezza di banda 12,8 GB/s 17,1 GB/s 25,6 GB/s 51,2 GB/s
Altri componenti Coprocessore M ✘ M8 M9
Secure Enclave ✘ ✔
Produttore Samsung TSMC

2016-2020[modifica | modifica wikitesto]

  • Apple A12Z, è il primissimo SoC Apple inserito dentro a un Mac mini dedicato esclusivamente ad uso dimostrativo (con sistema operativo macOS Big Sur) per lo sviluppo di applicativi desktop su architettura ARM.
  • Apple A12Z Bionic LTE si trova su un sistema su un chip (SoC). Il cellulare LTE integrato consente download molto più veloci rispetto alle vecchie tecnologie 3G.[11]
Nome A10X A12X A12Z
Codice APL1071 APL1083
Immagine
Set istruzione (ISA) ARMv8.0-A ARMv8.3-A
Architettura 64 bit
Lancio giugno 2017 ottobre 2018 marzo 2020
Dispositivi iPad Pro (2ª gen.)
Apple TV 4K 		iPad Pro (3ª gen.) iPad Pro (4ª gen.)
Mac mini (DTK)
Caratteristiche fisiche Dimensione 10,1 × 12,6 mm
Volume 96,4 mm² 118,5 mm²
Litografia 10 nm 7 nm(EUV)
Processo FinFET
Nº transistor 9,8 miliardi
CPU Nº core 6 8
Core Prestazione
(alto carico) 		3 × 2,34 GHz
(Hurricane) 		4 × 2,49 GHz
(Vortex)
Efficienza
(basso carico) 		3 × 1,3 GHz
(Zephyr) 		4 × 1,59 GHz
(Tempest)
Cache L1
(per core) 		3 × (64+64 KB) 4 × (128+128 KB)
3 × (32+32 KB) 4 × (32+32 KB)
Cache L2 (condiviso) 8 MB
Cache L3 (condiviso) ✘
GPU Nome
(modello) 		PowerVR
(GT7600 Plus) 		Apple GPU
Nº core 12 7 8
Frequenza 900 MHz 1130 MHz[12] -
Velocità 364,8 GFLOPS[13] 967,6 GFLOPS[14] -
RAM Tipo LPDDR4-3200 LPDDR4X-4266
Dimensione 4 GB 4 / 6 GB 6 GB
Channel 128 bit
Larghezza di banda 51,2 GB/s 68,2 GB/s
Altri componenti Coprocessore M M10 M12
Secure Enclave ✔
Produttore TSMC

Serie M[modifica | modifica wikitesto]

La serie M è stata introdotta il 10 novembre 2020 con l'Apple M1 ed è pensata appositamente per i Mac.

La serie prevede per ogni generazione 3 varianti oltre al modello entry-level: Pro, Max e Ultra.

M entry-level[modifica | modifica wikitesto]

Di seguito la serie base entry-level di Apple Silicon:

Apple M1 Apple M2 Apple M3
Codice APL1102[15] APL1109 APL1201
Immagine
Set istruzione (ISA) ARMv8.4-A (ARM) ARMv8.5-A (ARM) ARMv8.6-A (ARM)
Architettura 64 bit
Commercializzazione novembre 2020 giugno 2022 ottobre 2023
Dispositivi
predisposti
Caratteristiche
fisiche 		Dimensione 120 mm2 155,25 mm2[16] 146 mm2[16]
Litografia 5 nm(EUV) (TSMC N5) 5 nm(EUV) (TSMC N5P) 3 nm(EUV)
Processo FinFET
Nº transistor 16 miliardi 20 miliardi 25 miliardi
CPU Nº core 8
Core
High 		Nome Firestorm Avalanche Everest
Frequenza 4 × (3,2 GHz) 4 × (3,504 GHz) 4 × (4,056 GHz)
Cache L1 4 × (192+128 KB)
Cache L2 12 MB
(condiviso) 		16 MB
(condiviso)
Core
Low 		Nome Icestorm Blizzard Sawtooth
Frequenza 4 × (2,0 GHz) 4 × (2,424 GHz) 4 × (2,784 GHz)
Cache L1 4 × (128+64 KB)
Cache L2 4 MB
(condiviso)
Cache L3 4 MB
(condiviso)
GPU Nº core 7 / 8 8 / 10 8 / 10
Frequenza 1,280 GHz 1,398 GHz
Velocità (TFLOPS) 2,66 3,58 3,55
Dynamic Caching ✘ ✔
Ray Tracing ✘ ✔
Mesh Shading ✘ ✔
NPU Nº core 16
Velocità (TOPS) 11,0 TOPS 15,8 TOPS 18 TOPS
Encode
Decode
Engine 		Video H.264 ✔
Video H.265 ✔
Video 4K ✔
Video 8K ✘ ✔
ProRes ✘ ✔
ProRes RAW ✘ ✔
AV1 ✘ ✔
UMA Tipo LPDDR4X-4266 LPDDR5-6400
Dimensione 8 / 16 GB 8 / 16 / 24 GB
Larghezza del canale 128 bit
(2 mod x 64 bit) 		128 bit
(2 mod x 64 bit)
Larghezza di banda 68,25 GB/s
(2 mod x 34,1 GB/s) 		102,4 GB/s
(2 mod x 51,2 GB/s)
Altri
componenti 		ISP
(Image Signal) 		✔
DSP
(Digital Signal) 		✔
SEP
(Secure Enclave) 		✔
Controller USB
(Thunderbolt) 		✔ (Thunderbolt 3/USB 4) ✔ (Thunderbolt 4/USB 4)
Produttore TSMC

Pro[modifica | modifica wikitesto]

Di seguito la serie di fascia Pro composta da M1 Pro, M2 Pro e M3 Pro:

Apple M1 Pro Apple M2 Pro Apple M3 Pro
Codice APL1103[17] APL1113 APL1203
Immagine
Set istruzione (ISA) ARMv8.5-A (ARM) ARMv8.6-A (ARM)
Architettura 64 bit
Commercializzazione ottobre 2021 gennaio 2023 ottobre 2023
Dispositivi
Caratteristiche
fisiche 		Dimensione 245 mm2 (stimata) 259 mm2 (stimata) 207 mm2 (stimata)
Litografia 5 nm(EUV) (TSMC N5) 5 nm(EUV) (TSMC N5P) 3 nm (TSMC N3B)
Processo FinFET
Nº transistor 33,7 miliardi 40,0 miliardi 37,0 miliardi
CPU Nº core 8 / 10 Core 10 / 12 Core 11 / 12 Core
Core
High 		Nome Firestorm Avalanche Everest
Frequenza 4 / 6 × (3,23 GHz) 6 / 8 × (3,48 GHz) 5 / 6 × (4,06 GHz)
Cache L1 n. core × (192+128 KB)
Cache L2 24 MB
(condiviso) 		32 MB
(condiviso) 		16 MB
(condiviso)
Core
Low 		Nome Icestorm Blizzard Sawtooth
Frequenza 4 × (2,06 GHz) 4 × (2,42 GHz) 6 × (2,75 GHz)
Cache L1 n. core × (128+64 KB)
Cache L2 4 MB
(condiviso)
Cache L3 24 MB
(condiviso) 		12 MB
(condiviso)
GPU Nº core 14 / 16 16 / 19 14 / 18
Frequenza 1,280 GHz 1,398 GHz 1,380 GHz
Velocità (TFLOPS) 4,58 / 5,30 TFLOPS 5,72 / 6,80 TFLOPS ?
Dynamic Caching ✘ ✔
Ray Tracing ✘ ✔
Mesh Shading ✘ ✔
NPU Nº core 16
Velocità (FLOPS) 11,1 FLOPS 15,8 FLOPS ?
Encode
Decode
Engine 		Video H.264 ✔
Video H.265 ✔
Video 4K ✔
Video 8K ✔
ProRes (incl. RAW) ✔
UMA Tipo LPDDR5-6400
Dimensione 16 / 32 GB 18 / 36 GB
Larghezza del canale 256 bit
(4 mod x 64 bit) 		192 bit
(3 mod x 64 bit)
Larghezza di banda 204,8 GB/s
(4 mod x 51,2 GB/s) 		153,6 GB/s
(3 mod x 51,2 GB/s)
Altri
componenti 		ISP
(Image Signal) 		✔
DSP
(Digital Signal) 		✔
SEP
(Secure Enclave) 		✔
Controller USB
(Thunderbolt) 		✔ (Thunderbolt 4/USB 4)
Produttore TSMC

Max[modifica | modifica wikitesto]

Apple M1 Max Apple M2 Max Apple M3 Max
Codice APL1104 APL1111 ?
Immagine
Set istruzione (ISA) ARMv8.5-A (ARM) ARMv8.6-A (ARM)
Architettura 64 bit
Commercializzazione ottobre 2021 gennaio 2023 novembre 2023
Dispositivi MacBook Pro 14" (2021)
MacBook Pro 16" (2021) 		MacBook Pro 14" (2023)
MacBook Pro 16" (2023) 		MacBook Pro 14" (2023)
MacBook Pro 16" (2023)
Caratteristiche
fisiche 		Dimensione 432 mm2 (stimata) 398 mm2 (stimata) 467 mm2 (stimata)
Litografia 5 nm(EUV) 5 nm(EUV) 3 nm
Processo FinFET
Nº transistor 57 miliardi 67 miliardi 92 miliardi
CPU Nº core 8 / 10 10 / 12 14 / 16
Core
High 		Nome Firestorm Avalanche Everest
Frequenza 6 / 8 × (3,22 GHz) 6 / 8 × (3,48 GHz) 10 / 12 × (4,06 GHz)
Cache L1 n. core × (192+128 KB)
Cache L2 24 MB
(condiviso) 		32 MB
(condiviso)
Core
Low 		Nome Icestorm Blizzard Sawtooth
Frequenza 2 × (2,06 GHz) 4 × (2,42 GHz) 4 × (2,75 GHz)
Cache L1 n. core × (128+64 KB)
Cache L2 4 MB
(condiviso)
Cache L3 48 MB
(condiviso)
GPU Nº core 24 / 32 30 / 38 30 / 40
Frequenza 1,280 GHz 1,398 GHz 1,380 GHz
Velocità (TFLOPS) 7,83 / 10,6 ? ?
Dynamic Caching ✘ ✔
Ray Tracing ✘ ✔
Mesh Shading ✘ ✔
NPU Nº core 16
Velocità (FLOPS) 11,1 FLOPS ? ?
Encode
Decode
Engine 		Video H.264 ✔
Video H.265 ✔
Video 4K ✔
Video 8K ✔
ProRes (incl. RAW) ✔ (× 2) ✔ (× 4) ✔ (× ?)
UMA Tipo LPDDR5-6400
Dimensione 32 / 64 GB 32 / 64 / 96 GB 36 / 96 GB 48 / 64 / 128 GB
Larghezza del canale 512 bit
(4 mod x 128 bit) 		384 bit

(3 mod x 128 bit)

512 bit

(4 mod x 128 bit)

Larghezza di banda 409,6 GB/s
Altri
componenti 		ISP
(Image Signal) 		✔
DSP
(Digital Signal) 		✔
SEP
(Secure Enclave) 		✔
Controller USB
(Thunderbolt) 		✔ (Thunderbolt 4/USB 4)
Produttore TSMC

Ultra[modifica | modifica wikitesto]

Apple M1 Ultra Apple M2 Ultra
Codice APL1106 ?
Immagine
Set istruzione (ISA) ARMv8.6-A (ARM)
Architettura 64 bit
Commercializzazione marzo 2022 giugno 2023
Dispositivi Mac Studio (2022) Mac Studio (2023)
Caratteristiche
fisiche 		Dimensione 864 mm2 (stimata) 795 mm2 (stimata)
Litografia 5 nm(EUV)
Processo FinFET ?
Nº transistor 114 miliardi 134 miliardi
CPU N° core 20 24
Core
High 		Nome Firestorm Avalance
Frequenza 16 × 3,23 GHz 16 × 3,68 GHz
Cache L1 16 × (192+128 KB)
Cache L2 48 MB
(condiviso) 		64 MB
(condiviso)
Core
Low 		Nome Icestorm Blizzard
Frequenza 4 × 2,064 GHz 8 × 2,80 GHz
Cache L1 n. core × (128+64 KB)
Cache L2 8 MB
(condiviso)
Cache L3 24 MB
(condiviso)
GPU Nº core 48 / 64 60/76
Frequenza 1,296 GHz 1,398 GHz
Velocità (TFLOPS) 15,7 / 21,2 ?
Dynamic Caching ✘
Ray Tracing ✘
Mesh Shading ✘
NPU Nº core 32
Velocità (FLOPS) 22,2 FLOPS ?
Encode
Decode
Engine 		Video H.264 ✔
Video H.265 ✔
Video 4K ✔
Video 8K ✔
ProRes (incl. RAW) ✔ (× 4)
UMA Tipo LPDDR5-6400
Dimensione 64 / 128 GB 64 / 128 / 192 GB
Channel 1024 bit
(8 mod x 128 bit)
Larghezza di banda 819,2 GB/s
Altri
componenti 		ISP
(Image Signal) 		✔
DSP
(Digital Signal) 		✔
SEP
(Secure Enclave) 		✔
Controller USB
(Thunderbolt) 		✔ (Thunderbolt 4/USB 4)
Produttore TSMC

Serie S[modifica | modifica wikitesto]

La serie di processori Apple S è una famiglia di Systems in Package (SiP) utilizzata su Apple Watch e su alcuni modelli di HomePod. Utilizza un processore applicativo personalizzato che insieme ai processori di memoria, archiviazione e supporto per connettività wireless, sensori e I / O comprende un computer completo in un unico pacchetto. Sono progettati da Apple e prodotti da società terze.

Serie W[modifica | modifica wikitesto]

La serie di processori Apple W è una famiglia di system-on-a-chip (SoC) e chip wireless (con particolare attenzione alla connettività Bluetooth e WiFi).

Il chip Apple W1 è presente all'interno di AirPods prima generazione.

Note[modifica | modifica wikitesto]

  1. ^ Secure Enclave, su support.apple.com. URL consultato il 16 luglio 2020.
  2. ^ Verso il pieno controllo, su tomshw.it.
  3. ^ Processori Apple, su clinica-iphone.com.
  4. ^ (EN) Analisi Apple A12, su anandtech.com. URL consultato il 16 luglio 2020.
  5. ^ (EN) Analisi Apple A13, su anandtech.com. URL consultato il 16 luglio 2020.
  6. ^ Scheda tecnica iPhone XS Max, su devicespecifications.com. URL consultato il 12 agosto 2020.
  7. ^ (EN) Confronto Apple A11 vs A10 [collegamento interrotto], su nanoreview.net. URL consultato il 16 luglio 2020.
  8. ^ (EN) Confronto Apple A12 vs A11, su nanoreview.net. URL consultato il 16 luglio 2020.
  9. ^ (EN) Specifiche Apple A12 Bionic, su gadgetversus.com. URL consultato il 16 luglio 2020.
  10. ^ a b Apple presenta il nuovo iPad, su Apple Newsroom (Italia). URL consultato il 4 aprile 2024.
  11. ^ https://rankquality.com/it/apple-a12z-bionic/ - Retrieved 27 October 2021.
  12. ^ (EN) Apple A12X Bionic Benchmark, Test and specs, su cpu-monkey.com, 6 novembre 2023. URL consultato il 15 aprile 2024.
  13. ^ (EN) Specifiche A10X, su gadgetversus.com.
  14. ^ (EN) Specifiche A12X, su gadgetversus.com.
  15. ^ (EN) Apple The 2020 Mac Mini Unleashed: Putting Apple Silicon M1 To The Test, su anandtech.com.
  16. ^ a b 苹果 M 系列参数对比, su hubweb.cn. URL consultato il 15 aprile 2024.
  17. ^ (EN) PhoneDB, Apple M1 Pro APL1103 / APL1W03 (T6000) | Processor Specs | PhoneDB, su phonedb.net. URL consultato il 13 aprile 2024.
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