Sony e Microsoft si stanno ormai preparando a carte quasi scoperte al lancio della prossima generazione di console: secondo le ultime indiscrezioni, i SoC di PlayStation 6 e della nuova Xbox "Helix" avrebbero superato la fase di tape‑out, ossia il punto in cui il design dei chip è stato finalizzato e inviato alla produzione. Questo passaggio segna l'inizio della fase di test e validazione dei prototipi, preludio al lancio previsto tra la fine del 2027 e l'inizio del 2028. Entrambi i chip sarebbero realizzati da TSMC con processo a 3 nanometri, evoluzione diretta delle architetture AMD Zen 5 e RDNA 4. Il tape‑out indica che i progetti sono ormai completi e che le prime unità di prova sono già in fabbricazione per la validazione interna.

Per quanto riguarda PlayStation 6, il SoC sviluppato con AMD dovrebbe integrare una CPU a 12 core Zen 5 e una GPU RDNA 4 con oltre 80 unità di calcolo, garantendo una potenza teorica pari a circa 40 TeraFLOPS. Sony avrebbe puntato su un'architettura più bilanciata tra prestazioni grafiche e efficienza energetica, con l'obiettivo di ridurre il consumo e migliorare la gestione termica rispetto a PS5. La nuova Xbox Helix, nome in codice del successore di Series X|S, adotterebbe una configurazione simile ma con frequenze più elevate e un sistema di memoria unificata da 24 GB GDDR7, contro i 16 GB GDDR6 della generazione attuale. Microsoft avrebbe inoltre integrato un coprocessore dedicato all'intelligenza artificiale, destinato a gestire funzioni di upscaling e ottimizzazione dinamica dei giochi. Il risultato sarebbe la capacità di raggiungere addirittura i 56 TeraFLOPS.

Entrambe le console dovrebbero supportare ray tracing avanzato, upscaling AI e frame generation hardware, tecnologie già presenti su PC ma finora limitate nel mondo console. Le nuove GPU RDNA 4 includono unità dedicate al calcolo neurale, capaci di migliorare la qualità visiva senza impatto significativo sulle prestazioni. Sul fronte della memoria, Sony avrebbe scelto un bus a 512 bit con velocità di trasferimento fino a 1,5 TB/s, mentre Microsoft punta su un'architettura modulare che consente di gestire più livelli di cache per ridurre la latenza. Entrambe le console abbandonderanno definitivamente i dischi meccanici, optando per SSD NVMe di nuova generazione con velocità superiori ai 10 GB/s.

I primi kit di sviluppo sarebbero già in mano agli studi principali, con versioni preliminari dei chip in test già da agosto. Gli sviluppatori avrebbero ricevuto documentazione tecnica e strumenti di ottimizzazione per adattare i motori grafici alle nuove architetture. Il ciclo di produzione dei SoC richiede circa 18 mesi tra tape‑out e disponibilità commerciale, il che colloca il debutto delle console nella finestra 2027‑2028. Sony e Microsoft avrebbero pianificato le presentazioni ufficiali entro la metà del 2027.

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Le stime di prezzo iniziali parlano di un listino compreso tra 599 e 699 dollari, in linea con il posizionamento premium delle attuali console. Tuttavia, i costi di produzione legati al processo a 3 nm potrebbero influenzare il prezzo finale al lancio, tanto che alcuni insider prevedono prezzi addirittura doppi, fino a 1.200 dollari. La prossima generazione promette insomma un salto prestazionale significativo, ma anche una maggiore integrazione con i servizi cloud e l'intelligenza artificiale; sia Sony che Microsoft puntano a un ecosistema unificato tra console, PC e streaming, con funzioni di gioco remoto e sincronizzazione dei profili utente.

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