Anche se quattro anni nel mondo della tecnologia sono quasi un'eternità, molti ricorderanno il cosiddetto bendgate scoppiato alla fine del 2014, immediatamente dopo il lancio dell'iPhone 6.

Dire di che cosa si trattasse è semplice: quanti erano abituati a portare l'iPhone in tasca si accorsero rapidamente che l'allora ultimissimo modello di melafonino si piegava sensibilmente, tanto da non soltanto soffrire di rotture alla scocca, ma anche da dare problemi di funzionamento.

Il fatto che gli iPhone 6 si piegassero con tanta facilità, senza dover applicare una forza particolare, aveva creato un moto di protesta che era stato riassunto per l'appunto nell'espressione bendgate (dove bend, in inglese, significa piegare) al quale Apple - prima minimizzando, poi affettando sorpresa, poi abbozzando ma senza ammettere il difetto - aveva dovuto far fronte.

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Una soluzione era però arrivata soltanto con il modello successivo, l'iPhone 6S, progettato in maniera diversa dal predecessore e quindi meno prono a piegarsi, anche se non del tutto esente da difetti: anch'esso soffriva infatti della cosiddetta malattia del touch, che causava un funzionamento intermittente del touchscreen proprio a causa di un componente interno che si piegava durante il normale uso e faceva saltare le saldature.

Ora, dopo tutto questo tempo, arriva la conferma del sospetto che la sorpresa mostrata da Apple davanti alle rimostranze degli utenti non potesse che essere simulata, perché i test interni eseguiti prima del lancio del prodotto avevano indicato esattamente ciò che sarebbe successo.

A sostenerlo è un articolo di Motherboard che cita documenti interni all'azienda. Da questi emerge come, dalle prove, sia risultato evidente che l'iPhone 6 era 3,3 volte più a rischio di piegarsi rispetto all'iPhone 5S, e che addirittura l'iPhone 6 Plus correva lo stesso rischio 7,2 volte più del modello dell'anno prima.

Non è vero, quindi, che il difetto di progettazione non era emerso durante i test di qualità, e s'era manifestato soltanto quando il prodotto era arrivato sul mercato: era emerso eccome, ma Apple aveva deciso di ignorarlo.

Quanto alla causa, essa è da cercare nella decisione di eliminare il riempimento degli spazi vuoti al di sotto della scheda madre dell'iPhone 6 con resina epossidica. Questa pratica, nei modelli precedenti, dava loro robustezza; la sua mancanza ha causato la debolezza fatale dell'iPhone 6.