Foto di Andrew D.

L'apertura ufficiale del CES 2026 ha riaperto la competizione diretta tra i due principali produttori di processori per PC, con Intel e AMD che hanno scelto la stessa vetrina per presentare le rispettive generazioni di chip orientati all'intelligenza artificiale. I due costruttori di microprocessori hanno introdotto soluzioni che dichiaratamente puntano a ridefinire prestazioni, efficienza e capacità di elaborazione locale, segnando un passaggio rilevante nella transizione verso i cosiddetti AI PC.

Intel ha ufficializzato la famiglia Core Ultra Series 3, nome commerciale dell'architettura Panther Lake, che rappresenta il debutto del processo produttivo Intel 18A: il gigante ha confermato che oltre 200 modelli di laptop adotteranno questi chip, con disponibilità dal 27 gennaio. Il processo 18A introduce due elementi chiave: i transistor Gate-All-Around RibbonFET e il sistema di alimentazione PowerVia, progettati per migliorare il rapporto prestazioni/consumi. Secondo i dati forniti, la nuova piattaforma può ridurre i consumi fino al 40% a parità di prestazioni in scenari a singolo thread. L'architettura è disaggregata in più elementi, con P‑core ad alte prestazioni, E‑core ad alta efficienza e LP E‑core per i carichi più leggeri.

La grafica integrata è stata rinnovata con la GPU Intel Arc B390, dotata di 12 core Xe. I test interni indicano incrementi fino al 77% rispetto alla generazione precedente e prestazioni superiori fino all'82% rispetto alla Radeon 890M di AMD in specifici scenari con upscaling attivo. Intel ha inoltre mostrato un SoC dedicato alle console portatili basate su Windows 11, segnalando un interesse crescente verso questo segmento emergente.

Per il mercato mobile Intel prepara varianti con CPU fino a 16 core e iGPU fino a 12 core Xe, con l'obiettivo di coprire notebook sottili, sistemi più potenti e dispositivi portatili da gioco. L'idea presentata al CES è che Panther Lake sia la piattaforma ideale per la nuova generazione di AI PC, con dimostrazioni che includono attività che vanno dai videogiochi alla creazione di contenuti, passando per l'esecuzione di LLM in locale.

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Parallelamente AMD ha presentato la serie Ryzen AI 400 - nome in codice Gorgon Point - evoluzione diretta dei Ryzen AI 300 introdotti nel 2024. La nuova gamma comprende sette modelli, con il top di gamma Ryzen AI 9 HX 475 dotato di 12 core CPU basati sulle architetture Zen 5 e Zen 5c e realizzato con processo TSMC a 4 nm. AMD ha dichiarato incrementi di frequenza per CPU e GPU, supporto a memorie più veloci e una NPU potenziata, pensata per sostenere carichi di intelligenza artificiale in locale e per i PC Copilot+ di nuova generazione. Le dichiarazioni ufficiali parlano di miglioramenti nel multitasking fino a 1,3 volte rispetto alle soluzioni concorrenti e un incremento fino a 1,6 volte nelle attività di creazione di contenuti.

La strategia di AMD al CES 2026 punta a consolidare la presenza dell'AI in ogni fascia di mercato. Oltre ai Ryzen AI 400, sono stati annunciati i processori Ryzen AI Max+ e il nuovo Ryzen 7 9850X3D, destinato al gaming ad alte prestazioni grazie alla tecnologia 3D V‑Cache. Durante la presentazione è stato ribadito chiaramente che oltre il 50% dei PC venduti nel 2026 integrerà una NPU dedicata, con una previsione di crescita fino all'80% entro il 2029. Il confronto tra le due piattaforme evidenzia approcci differenti: Intel punta su un salto tecnologico nel processo produttivo e nella struttura dei chip, mentre AMD propone un affinamento dell'architettura esistente con un'attenzione elevata sull'elaborazione AI locale. Entrambe i concorrenti convergono su un obiettivo comune: rendere l'intelligenza artificiale una componente nativa dell'esperienza PC.

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