Coolermaster lancia il dissipatore a X

Un dissipatore da un chilo per combattere le alte temperature dei processori odierni.



[ZEUS News - www.zeusnews.it - 07-05-2008]

Coolermaster Hyper Z600, il dissipatore a X

In occasione dell'ultima edizione del CeBIT, Coolermaster ha presentato Hyper Z600, un dissipatore per CPU con socket Intel LGA 775 e AMD AM2/AM2+.

Hyper Z600 si distingue per le ampie dimensioni (127.3mm x 127.3mm x 160mm) e per la particolare forma a X studiata per creare una sorta di bassa pressione nella parte posteriore, consentendo di aumentare il flusso e la velocità dell'aria garantita dalla ventola da 120 mm e di conseguenza diminuire la temperatura della CPU.

Il dissipatore ha la base in rame lappata a specchio ed utilizza un sistema a 6 heatpipes (sempre in rame) per trasferire il calore verso le alette. Quest'ultime presentano una forma aerodinamica per migliorare il flusso d´aria e quindi la capacità di raffreddamento della ventola.

Nonostante le dimensioni e il peso (circa un chilogrammo), il dissipatore Hyper Z600 è stato progettato per non gravare in alcun modo sulla stabilità della scheda madre, almeno secondo le dichiarazioni del produttore.

Hyper Z600 offre diverse opzioni per incrementare le prestazioni del PC: può funzionare in modalità passiva senza ventole oppure utilizzare anche una doppia ventola (opzionale) da 120 mm e raddoppiare così il flusso d'aria (modalità attiva).

Hyper Z600 sarà in vendita a partire dal 5 maggio al costo di 53,99 euro Iva inclusa.

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Commenti all'articolo (5)

mah, un mio amico compro' il sonic tower, che era il modello vecchio di questo, per l'athlon xp, e dopo 6 mesi strino' tutto (lo installo' in modalita' passiva senza ventole). Il montaggio e' abbastanza sicuro perche' prevede l'uso dei quattro fori che vi sono vicino al socket (che non avevo mai notato), e non i ganci classici sul socket... Leggi tutto
8-5-2008 09:33

:D Mi son sempre chiesto se, usando uno di questi dissipatori enormi , la motherboard non si fletta per il peso. E poi non ci saranno deformazioni nel sistema di agganciamento alla mobo, per cui il dissipatore ad un certo punto non aderirà più bene al micro? Leggi tutto
8-5-2008 08:29

Lo vedo bene dentro un barebone ... ... o anche un barebone dentro sto dissipatore
7-5-2008 20:35

Fare processori suddivisi in più parti, con canali in cui far passare l'aria di raffreddamento? Inutile fare mini-processori, se poi bisonga metterci sopra un bestione simile per raffreddarlo.
7-5-2008 13:30

Bellissimo... chissà l'installazione?
7-5-2008 13:00

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