In occasione dell'Intel Architecture Day il gigante dei chip ha svelato le proprie intenzioni per l'anno prossimo, annunciando i prodotti e i passi in avanti rispetto alla generazione attuale che ci aspettano nei prossimi mesi.

La prima novità riguarda una nuova tecnologia di packaging 3D, denominata "Foveros", che per la prima volta offre i vantaggi dello stacking 3D per «consentire integrazione logic-on-logic» come ha spiegato l'azienda.

«Foveros apre la strada a dispositivi e sistemi che combinano tecnologie di processo del silicio ad elevate prestazioni, alta densità e basso consumo» ha illustrato ancora Intel. «Foveros è destinata ad estendere lo stacking dei die oltre i tradizionali interposer passivi e memoria sovrapposta alla logica ad elevate prestazioni, come CPU, grafica e - per la prima volta - processori per l'intelligenza artificiale».

Per approfondire:

Intel, svelati in un leak i Core di quattordicesima generazione

Intel, rivoluzione nei processori con l'architettura x86S

Intel ribattezza i processori e fa sparire la “i”

Da Intel i processori con gli optional a pagamento

Questa tecnologia offre un'enorme flessibilità per i progettisti che desiderano combinare blocchi IP di tecnologia con vari elementi di memoria e I/O nei nuovi formati dei dispositivi. Ciò consentirà di suddividere i prodotti in "chiplet" più piccoli, in cui i circuiti di I/O, SRAM e alimentazione possono essere realizzati in un die di base su cui vengono impilati chiplet logici ad elevate prestazioni.

Intel prevede di lanciare una gamma di prodotti che utilizza Foveros a partire dalla seconda metà del 2019. Il primo prodotto Foveros combinerà un chiplet compute-stacked a 10 nanometri ad elevate prestazioni con un die di base 22FFL a basso consumo. Consentirà la combinazione di prestazioni avanzate ed efficienza energetica in una dimensione ridotta.

Consigliamo la lettura di:

Intel, la prima Gpu discreta

Intel, il CEO si dimette. Ma non per i motivi che ci si aspetterebbe

Intel lancia il primo Core i9 per portatili: arriva a sfiorare i 5 GHz

Intel: processori senza falle a 10 nanometri entro la fine dell'anno

Per l'utenza comune, forse attira però maggiormente l'attenzione l'introduzione della nuova microarchitettura per le CPU, denominata Sunny Cove, progettata per incrementare le prestazioni per clock e l'efficienza energetica per attività di elaborazione generica, che include nuove funzionalità per accelerare attività di elaborazione specializzate come l'intelligenza artificiale e la crittografia.

Sunny Cove costituirà le fondamenta dei processori Intel di prossima generazione per server (Intel Xeon) e client (Intel Core) più avanti nel corso del prossimo anno.

Le caratteristiche di Sunny Cove includono:
- Microarchitettura migliorata per eseguire più operazioni in parallelo.
- Nuovi algoritmi per ridurre la latenza.
- Aumento delle dimensioni dei buffer e delle cache principali per ottimizzare i carichi di lavoro basati sui dati.
- Estensioni dell'architettura per casi d'uso e algoritmi specifici. Ad esempio, nuove istruzioni per incrementare le prestazioni di crittografia, come AES e SHA-NI, e altri casi di utilizzo critico come compressione e decompressione.

Proposte di lettura:

Bug critico nei processori Intel più recenti

Intel Core i9, 18 core e clock fino a 4,5 GHz

Intel cancella le CPU Itanium

Intel anticipa i Core di ottava generazione

Sunny Cove consente inoltre una latenza ridotta e un throughput elevato, oltre a offrire un parallelismo molto più ampio destinato a migliorare le esperienze dal gaming ai contenuti multimediali e alle applicazioni basate sui dati.

Ultimo punto importante è l'annuncio della «grafica di prossima generazione».

Intel ha presentato la nuova grafica integrata di undicesima generazione con 64 unità di esecuzione (più del doppio rispetto alla precedente grafica Intel di nona generazione, che ha 24 unità di esecuzione), progettata per superare la barriera di 1 TFLOPS.

La nuova grafica integrata sarà inclusa in processori basati su tecnologia a 10 nm a partire dal 2019.

In base alle aspettative, la nuova architettura grafica integrata offrirà il doppio delle prestazioni di elaborazione per clock rispetto alla grafica Intel di nona generazione.

Questa architettura ha capacità prestazionali superiori a 1 TFLOPS ed è progettata per incrementare la giocabilità dei videogame. Durante l'evento, Intel ha dimostrato che la grafica di undicesima generazione può quasi raddoppiare le prestazioni di un'applicazione diffusa di riconoscimento delle foto rispetto alla grafica Intel di nona generazione.

È prevista anche l'inclusione di un codificatore/decodificatore multimediale avanzato, supporto di flussi video 4K e creazione di contenuti 8K con consumo energetico limitato. Sarà inoltre dotata di tecnologia Intel Adaptive Sync, che consente frame rate più fluidi per il gaming.

Intel ha infine ribadito l'intenzione di introdurre un processore grafico dedicato entro il 2020.